集流器壳体

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- 更新时间: 2014-08-31
- 发布人: 1816359964
该文件为 dwg 格式(源文件可编辑),下载需要 20 积分
技术要求:
1.焊缝应平整光滑
2.焊后去毛刺、飞边焊渣,并进行整形;
3.组焊后,大、小钢丝圈穿入支承板应焊牢。
4.φ20孔、12-φ14孔、4-M10螺纹孔焊后加工。
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技术要求:
1.焊缝应平整光滑
2.焊后去毛刺、飞边焊渣,并进行整形;
3.组焊后,大、小钢丝圈穿入支承板应焊牢。
4.φ20孔、12-φ14孔、4-M10螺纹孔焊后加工。
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